全球PCB（印制电路板）行业正迎来新一轮景气周期。随着人工智能技术快速发展，AI服务器、算力基础设施建设加速推进，高多层板、高阶HDI（高密度互连）以及高速高频PCB等高端产品需求持续提升，推动PCB产业链企业业绩高增。
8月3日，深圳市一博科技股份有限公司（以下简称“一博科技”）披露2026年半年度报告，报告期内，该公司实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润6382.93万元，同比增长1561.55%。
对于业绩增长原因，公告显示，该公司近年来投入运营的珠海一博电子PCB板厂、珠海一博科技IPO募投项目以及天津一博电子PCBA工厂，经过前期产能爬坡，目前已进入发展新阶段，订单增长态势良好，三个工厂已基本渡过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润。
产能释放的同时，高端PCB订单需求也在增加。一博科技相关负责人在7月份接受机构调研时表示，该公司珠海PCB板厂已实现对客户交付的最高层数为80层，具备120层PCB的生产能力。其中，30层至80层的高多层PCB订单较为常见，几乎每天都有新的高多层订单投产。
今年上半年，多家PCB企业运营成效喜人。广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%；沪士电子股份有限公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润28.30亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路股份有限公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。
生益科技相关负责人表示，受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气度需求，该公司线路板业务持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构。其中，智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益，营业收入和净利润较上年同期实现增长。
胜宏科技（惠州）股份有限公司相关负责人表示，从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能。从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。公司目前正加快扩产节奏，并围绕基建、设备配置、人才储备等环节提前布局。
“AI算力基础设施建设正在重塑PCB产业需求结构。随着GPU、高速交换芯片、光模块等持续升级，PCB应用场景正由传统服务器主板向计算板、交换板、网络板等高价值量产品拓展。AI服务器对信号传输和稳定性提出更高要求，推动PCB向高多层、高阶HDI及高速高频方向升级。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。
深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示：“AI服务器需求增长正在推动PCB行业供需格局改善。由于高多层板、高阶HDI等高端产品制造难度较高，扩产周期相对较长，短期内优质产能仍较为有限，部分高端PCB产品价格已出现上涨趋势。随着下游需求持续释放，具备技术积累、客户认证和规模化交付能力的企业，有望获得更大发展空间。”
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