全球存储芯片市场正迎来历史性超级上行周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元，其中存储芯片市场营收同比暴涨249.5%，产值突破8039亿美元，单一细分品类已超越2025年全球半导体整体市场规模。受AI大模型训练与推理需求爆发式增长驱动，WSTS预计2027年行业规模将进一步增长26.6%，攀升至1.914万亿美元。作为深耕半导体封测设备领域的国家首批专精特新“小巨人”企业，深科达(688328)正站在这一超级周期的风口之上。
国产存储扩产全面提速，封测设备需求迎来爆发
在AI算力需求持续井喷的背景下，国内存储芯片龙头企业正加速产能扩张。长鑫存储预计2026年末月产能将攀升至30万片12英寸晶圆，同时计划启动HBM产线建设，2026年底开始投产。与此同时，长江存储三期武汉基地已进入洁净厂房设备安装阶段，计划2026年正式投产。
两存储头部厂商的同步扩产，将直接拉动后道封测设备的采购需求。深科达半导体设备已深度服务于长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测企业。在存储芯片产能大幅扩张的背景下，封测环节的设备需求有望迎来爆发式增长，深科达作为封测设备核心供应商将直接受益。
存储设备深度布局，一季度业绩已显强劲势头
深科达在存储设备领域的前瞻布局正在加速兑现。公司自2019年起切入近线硬盘市场，与北美存储巨头西部数据建立深度合作，为其HAMR新技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备等。同时，公司正对接客户东南亚工厂自动化升级项目。
业绩层面，深科达2026年一季报显示，公司实现营业收入1.88亿元，归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，单季度净利润已超2025年全年。半导体设备业务收入占比提升至41.61%，已成为第一大主营业务。子公司深科达半导体营业收入同比增长74.21%，净利润同比大幅增长8.56倍，占公司整体净利润比重达74.64%。公司测试分选设备累计交付已超4900台，直接受益于AI算力、存储芯片及车规级芯片扩产需求的持续释放。
在存储芯片超级周期与国产存储厂商产能扩张的双重驱动下，深科达作为深度布局存储设备、聚焦半导体封测主赛道的核心供应商，有望持续受益于行业需求爆发，向国内领先的半导体封测设备企业稳步迈进。(CIS)
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